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关于ICCAD 2021再次延期的通知
近期,国内多地出现多源输入、多点并发疫情,为有效防范疫情传播风险,确保会议代表和参展商的身体健康,根据无锡市新冠疫情防控指挥部的要求......
发布于:2021-11-17
美国半导体行业协会:全球半导体资本支出创新高,2021年预计达1500亿美元
近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》(简称《报告》)。《报告》认为,由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机,除了提高晶圆厂的利用率之外,提高资本支出才是长期…
发布于:2021-10-18
合见工软发布先进FPGA原型验证系统 UniVista Advanced Prototyping System
中国 上海 2021年11月19日——上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称:UV APS)。
发布于:2021-11-24